评估封装可行性，，，为产品设计提供有竞争力的封装方案，，，从封装设计角度优化die pad设计和ball map设计；；；

加入完成芯片产品的封装设计事情，，，包括封装选型、、打线图设计、、基板设计、、形状设计等；；；

协同封装厂和基板厂供应商，，，从设计角度解决封装工艺和基板制造上的问题；；；

相识封装工艺和基板制造工艺，，，基板厂和封装厂选型。。

凭证设计文档或需求说明完成代码编写、、调试、、测试和维护；；；

解决开发中的手艺问题，，，加入完成Linux内核移植及内核程序的编写；；；

常用总线和相关接口通讯设计，，，熟悉I2C/SPI/NAND/USB/DDR/MIPI等协议；；；

对ARM处理器和DSP处理器有深刻的明确；；；

完成说明书、、调试文件等手艺资料的编写。。

加入完成芯片的物理实现，，，包括平面图、、电源妄想、、结构布线、、CTS；；；

加入完成整芯片和？？榈淖际鼻┖撕臀锢硌橹；；；

与前端团队和DFT团队亲近相助完成具有挑战性的设计。。

加入完成大规模SoC的DFT设计，，，包括STUCK-AT,AT-SPEED,JTAG,MBIST以及IP的DFT插入；；；

加入完成ATE测试TEST PATTERN的天生、、仿真和DEBUG；；；

加入完成后端设计历程中与测试相关逻辑的时序收敛；；；

加入完成维护WT/FT使用的测试向量。。

加入完成数字前端设计和验证，，，加入完成举行RTL代码编写、、仿真验证、、综合、、时序剖析、、可测性设计；；；

加入完成芯片项目中数字前端设计开发事情，，，包括RTL设计验证、、形式验证、、RTL综合、、时序验证等事情，，，实现芯片功效、、性能要求；；；

熟练使用数字IC设计的EDA工具，，，包括仿真、、综合、、时序剖析等；；；

配合后端工程师完成结构布线，，，指导设计测试方案，，，并协助对芯片样片举行测试评估，，，加入完成相关手艺文档编写。。

微电子、、电子及相关专业，，，熟悉VERILOG、、SYSTEM-VERILOG;

相识前端开发流程，，，有相关项目实习履历更佳；；；

掌握剧本语言(PYTHON、、PERL、、TCL)更佳。。

加入完成IO和ESD设计；；；

加入完成电路设计与验证、、DK天生和测试妄想；；；

协助国界工程师完成物理实现，，，协助FAE解决客户的应用问题。。

种种工艺节点的高速和超高速电路开发设计，，，主要包括：？？榧督：脱橹，，，电路设计级仿真验证，，，数；；；煜抡嫜橹，，，回片调试验证，，，设计文档等；；；

具备一定的模拟电路基础；；；

有以下相关履历优先：高速时钟设计、、时钟和数据恢复电路设计、、高速模拟前端设计、、高速驱动器设计、、自顺应算法设计、、DFE设计、、全定制高速数字电路设计、、高速ADC/DAC设计履历等；；；

系统学习过《模拟CMOS集成电路设计》及有相关项目履历的优先；；；

要求微电子、、电路系统相关专业硕士及以上学历。。

加入模拟IP(ADC/DAC,LDO/DCDC,POR,BOR,IO等)的开发与实现；；；

加入完成模拟电路微结构的设计、、实现以及验证；；；

与 Layout 工程师相助实现物理设计；；；

协助芯片的？？榧逗拖低臣堆橹，，，加入芯片的 BRING UP 和实验室测试；；；

系统学习过《模拟CMOS集成电路设计》及有相关项目履历的优先；；；

要求相关专业硕士及以上学历。。