校园招聘
评估封装可行性，，为产品设计提供有竞争力的封装方案，，从封装设计角度优化die pad设计和ball map设计；
加入完成芯片产品的封装设计事情，，包括封装选型、打线图设计、基板设计、形状设计等；
协同封装厂和基板厂供应商，，从设计角度解决封装工艺和基板制造上的问题；
相识封装工艺和基板制造工艺，，基板厂和封装厂选型！！
凭证设计文档或需求说明完成代码编写、调试、测试和维护；
解决开发中的手艺问题，，加入完成Linux内核移植及内核程序的编写；
常用总线和相关接口通讯设计，，熟悉I2C/SPI/NAND/USB/DDR/MIPI等协议；
对ARM处理器和DSP处理器有深刻的明确；
完成说明书、调试文件等手艺资料的编写！！
加入完成芯片的物理实现，，包括平面图、电源妄想、结构布线、CTS；
加入完成整芯片和？？？榈淖际鼻┖撕臀锢硌橹；
与前端团队和DFT团队亲近相助完成具有挑战性的设计！！
加入完成大规模SoC的DFT设计，，包括STUCK-AT,AT-SPEED,JTAG,MBIST以及IP的DFT插入；
加入完成ATE测试TEST PATTERN的天生、仿真和DEBUG；
加入完成后端设计历程中与测试相关逻辑的时序收敛；
加入完成维护WT/FT使用的测试向量！！
加入完成数字前端设计和验证，，加入完成举行RTL代码编写、仿真验证、综合、时序剖析、可测性设计；
加入完成芯片项目中数字前端设计开发事情，，包括RTL设计验证、形式验证、RTL综合、时序验证等事情，，实现芯片功效、性能要求；
熟练使用数字IC设计的EDA工具，，包括仿真、综合、时序剖析等；
配合后端工程师完成结构布线，，指导设计测试方案，，并协助对芯片样片举行测试评估，，加入完成相关手艺文档编写！！
微电子、电子及相关专业，，熟悉VERILOG、SYSTEM-VERILOG;
相识前端开发流程，，有相关项目实习履历更佳；
掌握剧本语言(PYTHON、PERL、TCL)更佳！！
加入完成IO和ESD设计；
加入完成电路设计与验证、DK天生和测试妄想；
协助国界工程师完成物理实现，，协助FAE解决客户的应用问题！！
种种工艺节点的高速和超高速电路开发设计，，主要包括：？？？榧督：脱橹，，电路设计级仿真验证，，数；煜抡嫜橹，，回片调试验证，，设计文档等；
具备一定的模拟电路基础！！；
有以下相关履历优先：高速时钟设计、时钟和数据恢复电路设计、高速模拟前端设计、高速驱动器设计、自顺应算法设计、DFE设计、全定制高速数字电路设计、高速ADC/DAC设计履历等；
系统学习过《模拟CMOS集成电路设计》及有相关项目履历的优先；
要求微电子、电路系统相关专业硕士及以上学历！！
加入模拟IP(ADC/DAC,LDO/DCDC,POR,BOR,IO等)的开发与实现；
加入完成模拟电路微结构的设计、实现以及验证；
与 Layout 工程师相助实现物理设计；
协助芯片的？？？榧逗拖低臣堆橹，，加入芯片的 BRING UP 和实验室测试；
系统学习过《模拟CMOS集成电路设计》及有相关项目履历的优先；
要求相关专业硕士及以上学历！！
